3M 2025 Earnings & Tech Report

2025년 4분기 실적 분석 및 핵심 기술 투자 포인트

---

1. 주요 실적 수치 (2025 ~ 2026)

2025년 4분기 실적

항목	실적	비고
조정 EPS	$1.83	시장 예상 상회
매출	61억 달러	시장 예상 상회
유기적 성장	+2.2%
영업 이익률	21.1%	+140bp 개선

2025년 연간 실적

항목	실적	비고
유기적 성장	+2.1%
조정 EPS	$8.06	전년 대비 +10%
주주 환원	48억 달러	배당금 + 자사주 매입 포함

2026년 가이던스 (전망)

항목	전망치	비고
매출 성장률	약 3%
조정 EPS	$8.50 ~ $8.70
마진 확대	70~80bp	영업 이익률 개선 예상
자사주 매입	25억 달러	주주 환원 지속

---

2. 부문별 현황 (강세 vs 약세)

구분	사업 부문	성장률	세부 사항
▲ 강세	안전 및 산업 (SIBG)	+3.8%	산업용 접착제, 테이프, 안전 장비 주도
▲ 강세	운송 및 전자 (TBG)	+2.4%	항공우주(4년간 2배 성장) 및 전자 재료 강세
▼ 약세	소비자 (CBG)	-2.2%	미국 소매 트래픽 둔화 및 소비 심리 위축
▼ 약세	자동차 생산	-10% 후반	글로벌 자동차 생산 감소 영향

---

3. 투자 아이디어

3M은 단순히 문구 회사가 아닙니다. 접착, 필름, 연마 기술 등을 바탕으로 반도체, 자동차, 건설 등 전 세계 거의 모든 산업에 필수 소재를 공급하는 B2B 중심의 거대 제조 기업입니다.

---

4. 3M 주요 핵심 기술 총정리

분야	핵심 제품/기술	기술 설명 및 효과
디스플레이/전자	밝기 향상 필름 (BEF/DBEF)	미세 프리즘 구조로 빛 집중 → 동일 전력 대비 밝기↑, 배터리 수명 연장 (세계 1위)
디스플레이/전자	광학용 투명 접착제 (OCA)	커버글라스-패널 간 공기층 제거 → 화면 선명도↑, 터치 감도↑
자동차/EV	열 관리 소재 (갭 필러)	배터리 셀 간 열전도성 소재 → 열 방출로 화재 예방 및 효율 증대
자동차/EV	글래스 버블 (Glass Bubbles)	속 빈 미세 유리 구슬 혼합 → 강도 유지 + 경량화 → 주행 거리↑
자동차/EV	VHB 테이프 (구조용 접착제)	나사/용접 대체 초강력 양면테이프 → 배터리 팩 밀봉·충격 흡수
반도체/데이터센터	CMP 패드	웨이퍼 표면 나노 단위 연마 → 회로 적층을 위한 평탄화
반도체/데이터센터	캐리어 테이프	칩 안전 운송·로봇 피킹 포장 → 정전기 방지로 칩 손상 방지
항공우주	항공용 필름 (페인트 대체)	비행기 표면 특수 필름 → 무게 감소, 자외선/부식 보호
항공우주	보이드 필러 (Void Filler)	내부 빈 공간 충전 → 초경량 난연 소재로 안전성 확보

---

5. 핵심 기술 상세 설명

5-1. 디스플레이 및 전자 재료 (화질과 배터리의 마법)

노트북, 모니터, 스마트폰 화면 속에 3M 필름이 3~4장씩 탑재됨.

밝기 향상 필름 (BEF/DBEF)

기술: 미세한 프리즘 구조를 이용해 흩어지는 빛을 사용자 눈 쪽으로 모아줌
효과: 같은 전력으로 화면이 훨씬 밝아짐. 배터리 수명을 획기적으로 늘려주는 핵심 기술 (세계 1위)

광학용 투명 접착제 (OCA)

기술: 커버 글라스와 패널 사이를 붙이는 투명한 양면테이프 역할
효과: 공기층을 없애 화면을 선명하게 만들고 터치 감도를 향상시킴

5-2. 자동차 및 전기차(EV) 솔루션

열 관리 소재 (Thermal Management)

기술: 배터리 셀 사이에 들어가는 '열전도성 갭 필러'
효과: 배터리 열을 빠르게 방출하여 화재 예방 및 효율 증대
글래스 버블 (Glass Bubbles)
기술: 속이 빈 미세 유리 구슬을 플라스틱 소재에 혼합
효과: 부품 강도는 유지하되 무게를 획기적으로 줄여 주행 거리 증가에 기여
VHB 테이프 (구조용 접착제)
기술: 나사/용접을 대체하는 초강력 양면테이프
효과: 배터리 팩 조립 시 밀봉 및 충격 흡수 (구멍 뚫을 필요 없음)
5-3. 반도체 및 데이터센터 소재
CMP 패드 (CMP Pad)

기술: 반도체 웨이퍼 표면을 미세하고 평평하게 깎아내는 연마 패드
효과: 나노 단위 회로 적층을 위한 완벽한 평탄화 작업 수행
캐리어 테이프 (Carrier Tape)
기술: 칩을 안전하게 담아 운송하고 로봇이 꺼내 쓰기 좋게 포장
효과: 정전기 방지 기술이 핵심이며 칩 손상 방지
5-4. 항공우주 (극한의 내구성)
항공용 필름 & 페인트 대체 필름

비행기 표면에 페인트 대신 특수 필름을 입혀 무게 감소 및 자외선/부식 보호
보이드 필러 (Void Filler)
내부 벽면 빈 공간을 채우는 소재로, 매우 가볍고 불에 타지 않는 난연 소재 사용